產(chǎn)品描述
解決方案
典型業(yè)績(jī)
典型客戶
AI技術(shù)快速發(fā)展導(dǎo)致服務(wù)器芯片功耗指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)難以應(yīng)對(duì)高功率計(jì)算芯片的散熱需求,超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對(duì)PUE(能源使用效率)要求趨嚴(yán),液冷技術(shù)可將PUE降至1.1以下,顯著降低碳排放。2.5D/3D封裝技術(shù)提升芯片集成度的同時(shí),熱源密度增加,液冷成為保障算力性能釋放的剛需。
美控過程自動(dòng)化解決方案,涵蓋溫度、壓力、流量、物位、分析、顯控等系列儀表,在儲(chǔ)能行業(yè),尤其是液冷冷卻系統(tǒng),有著廣泛深入的應(yīng)用。
通過創(chuàng)新的技術(shù)和應(yīng)用,美控為儲(chǔ)能行業(yè)注入智能化、高效化的力量,助力推動(dòng)能源領(lǐng)域的進(jìn)步和發(fā)展
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